Флюс-гель для паяння BGA OLK OT-558 безотмивний 10 грамів

Професійний паяльний флюс-гель OLK OT-558 розроблений спеціально для виконання високоточних монтажних та ремонтних робіт у сфері сучасної цифрової мікроелектроніки. Цей склад оптимізовано для реболлінгу, монтажу та демонтажу мікросхем у корпусах BGA, SMD, PGA та CSP, а також для відновлення материнських плат мобільних телефонів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої складної обчислювальної техніки. Завдяки своїй гелеподібній консистенції засіб легко та рівномірно наноситься на контактні майданчики, не розтікається при кімнатній температурі та надійно утримує дрібні компоненти і кульки припою на платі до початку термічного впливу.

Основними технологічними перевагами флюсу OLK OT-558 є його хімічна формула класу No-Clean та покращена стабільність при високих температурах. Склад має високу активність у процесі паяння, ефективно руйнуючи оксидні плівки на поверхні металів, покращуючи розтікання припою та гарантуючи отримання якісних глянцевих паяних з'єднань без утворення внутрішніх порожнеч. При цьому залишки флюсу після завершення термічного циклу полімеризуються, перетворюючись на хімічно нейтральний, прозорий діелектричний шар з екстремально високим опором ізоляції. Цей шар не викликає колізій та корозії провідників і не призводить до витоків струму, що дозволяє повністю відмовитися від обов'язкового відмивання друкованого вузла в ультразвукових ваннах, значно економивши час майстра. Флюс повністю сумісний як із класичними свинцевими, так і з сучасними тугоплавкими безсвинцевими сплавами припою.

Продукт постачається у зручному промисловому шприці-картриджі масою 10 грамів, який забезпечує чудову герметичність, захищає склад від висихання та дозволяє здійснювати точкове дозування суміші безпосередньо в зону паяння за допомогою плунжера або спеціалізованого дозатора.

Технічні характеристики для налаштування фільтрів:

• Виробник: OLK

• Маркування серії: OT-558

• Тип витратного матеріалу: флюс-гель для паяння

• Агрегатний стан суміші: гелеподібна паста

• Призначення складу: монтаж електронних компонентів, реболлінг, паяння мікросхем

• Тип змивання залишків: безотмивочний паяльний матеріал класу No-Clean

• Хімічна активність: висока активність у температурній зоні паяння

• Сумісність зі сплавами: свинцеві та безсвинцеві типи припоїв

• Корозійна стійкість залишків: повністю нейтральний склад, не викликає корозії

• Діелектричні властивості полімеризованого залишку: високий опір ізоляції

• Форма заводської упаковки: шприц-картридж для спрямованого дозування

• Номінальна маса нетто продукту: 10 грамів

• Стан товару: новий

• Країна виробництва: Китай

Ключові переваги:

• Ідеальна консистенція для BGA: В'язка структура гелю перешкоджає зміщенню дрібних кульок припою та елементів під впливом гарячого повітря з паяльного фена.

• Технологія безотмивочного монтажу: Хімічно пасивні залишки не потребують видалення, не руйнують мідні доріжки плат з часом та перешкоджають утворенню струмопровідних містків.

• Відсутність сильного задымлення: Модифікована формула мінімізує виділення летких токсичних газів, їдкого диму та неприємних запахів, підвищуючи комфорт робочого місця.

• Рівномірний прогрів вузла: Компоненти флюсу виконують роль ефективного теплопровідника, забезпечуючи одночасне плавлення всіх виводів мікросхеми та запобігаючи локальному перегріву текстоліту.

Комплект постачання:

• Шприц-картридж з флюс-гелем OLK OT-558 10г — 1 штука.

• Заводська захисна упаковка — 1 штука.