Флюс-гель для пайки BGA OLK OT-558 безотмывный 10 грамм

Профессиональный паяльный флюс-гель OLK OT-558 разработан специально для выполнения высокоточных монтажных и ремонтных работ в сфере современной цифровой микроэлектроники. Данный состав оптимизирован для реболлинга, монтажа и демонтажа микросхем в корпусах BGA, SMD, PGA и CSP, а также для восстановления материнских плат мобильных телефонов, ноутбуков, игровых консолей и другой сложной вычислительной техники. Благодаря своей гелеобразной консистенции средство легко и равномерно наносится на контактные площадки, не растекается при комнатной температуре и надежно удерживает мелкие компоненты и шарики припой на плате до начала термического воздействия.

Основными технологическими преимуществами флюса OLK OT-558 являются его химическая формула класса No-Clean и улучшенная стабильность при высоких температурах. Состав обладает высокой активностью в процессе пайки, эффективно разрушая оксидные пленки на поверхности металлов, улучшая растекание припой и гарантируя получение качественных глянцевых пайных соединений без образования внутренних пустот. При этом остатки флюса по завершению термического цикла полимеризируются, превращаясь в химически нейтральный, прозрачный диэлектрический слой с экстремально высоким сопротивлением изоляции. Этот слой не вызывает коллизий и коррозии проводников и не приводит к утечкам тока, что позволяет полностью отказаться от обязательного отмывания печатного узла в ультразвуковых ваннах, значительно экономя время мастера. Флюс полностью совместим как с классическими свинцовыми, так и с современными тугоплавкими бессвинцевыми сплавами припой.

Продукт поставляется в удобном промышленном шприце-картридже массой 10 грамм, который обеспечивает превосходную герметичность, защищает состав от высыхания и позволяет осуществлять точечную дозировку смеси непосредственно в зону пайки с помощью плунжера или специализированного дозатора.

Технические характеристики для настройки фильтров:

• Производитель: OLK

• Маркировка серии: OT-558

• Тип расходного материала: флюс-гель для пайки

• Агрегатное состояние смеси: гелеобразная паста

• Назначение состава: монтаж электронных компонентов, реболлинг, пайка микросхем

• Тип смыва остатков: безотмывочный паяльный материал класса No-Clean

• Химическая активность: высокая активность в температурной зоне пайки

• Совместимость с сплавами: свинцовые и бессвинцовые типы припоев

• Коррозионная стойкость остатков: полностью нейтральный состав, не вызывает коррозии

• Диэлектрические свойства полимеризованного остатка: высокое сопротивление изоляции

• Форма заводской упаковки: шприц-картридж для направленной дозировки

• Номинальная масса нетто продукта: 10 грамм

• Состояние товара: новый

• Страна производства: Китай

Ключевые преимущества:

• Идеальная консистенция для BGA: Вязкая структура геля препятствует смещению мелких шариков припой и элементов под воздействием горячего воздуха из паяльного фена.

• Технология безотмычного монтажа: Химически пассивные остатки не нуждаются в удалении, не разрушают медные дорожки плат со временем и препятствуют образованию токоведущих мистиков.

• Отсутствие сильного защемления: Модифицированная формула минимизирует выделение летучих токсичных газов, едкого дыма и неприятных запахов, повышая комфорт рабочего места.

• Равномерный прогрев узла: Компоненты флюса выполняют роль эффективного теплопроводника, обеспечивая одновременное плавление всех выводов микросхемы и предотвращая локальный перегрев текстолита.

Комплект поставки:

• Шприц-картридж с флюсом-гелем OLK OT-558 10г - 1 штука.

• Заводская защитная упаковка -1 штука.